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      新聞資訊

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      09

      2023年05月

      聚合物基導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料

      (1)LED照明領(lǐng)域LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展使得市場對具有高導(dǎo)熱性以及絕緣性能的復(fù)合材料需求也越來越大。聚合物基導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料可應(yīng)用于LED散熱片、LED熱傳導(dǎo)材料、支架以及LED燈座等方面。該類材料的應(yīng)用可滿足LED燈高導(dǎo)熱性和絕緣性的要求,有效地降低LED燈的使用溫度,提高其使用壽命。此外,該類材料具有較好的設(shè)計自由度和成型性能,所制造的LED燈具具有質(zhì)輕、美觀等特點。(2)電子封裝領(lǐng)域過去,電子封裝材料主要采用無機導(dǎo)熱絕緣材料,但隨著電子產(chǎn)品集成技術(shù)的發(fā)展,電子器件的數(shù)量和密集程度越來越高,傳統(tǒng)的無機導(dǎo)熱絕緣封裝材料由于自身性能的限制和難成型性,已無法滿足現(xiàn)代集成電子產(chǎn)品封裝的使用要求。如
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      25

      2023年04月

      電機繞組端部綁扎絕緣

      無論是定子繞組還是轉(zhuǎn)子繞組,不管是軟繞組還是硬繞組,在生產(chǎn)制造過程中都會對其端部進行必要的綁扎;從理論上分析,綁扎的目的在于保證繞組與繞組、繞組與絕緣、繞組與關(guān)聯(lián)零部件的相對位置保持不變,并有助于繞組浸漆烘干后的固化效果。為了達到這個目的,繞組綁扎時會采用熱縮性絕緣綁扎帶或綁扎繩,以保證繞組浸漆烘干后,端部呈一個相對堅固的整體。但是綁扎帶的熱縮性有一定范圍,因而在綁扎過程中應(yīng)保證有一定的拉緊力。這兒要強調(diào)的還有,對于引線的綁扎和固定問題,一方面要保證在綁扎后引線不能進行隨意的移動,另一方面還要保證引線與本線連接部分不會受到后期加工的拉扯。鑒于以上原因,繞組端部的綁扎一定要規(guī)范,而不能只是停留在
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      11

      2023年04月

      環(huán)氧樹脂絕緣板

      環(huán)氧樹脂板又叫絕緣板、環(huán)氧板、3240環(huán)氧板,特點是粘附力強、收縮性強。適用于機械、電氣及電子用高絕緣結(jié)構(gòu)零部件,具有高的機械和介電性能,以及較好的耐熱性和耐潮性。環(huán)氧板是一種絕緣材料,其絕緣性能和溫度關(guān)系非常密切,溫度越高,其絕緣性能就越差,為保證絕緣強度,每種絕緣材料都有一個適當(dāng)?shù)淖罡咴试S工作溫度,這就要求我們在使用絕緣膠板的時候一定要控制一個合適的溫度,這也是保養(yǎng)膠板的好方法,因為高溫度下,不但膠板的絕緣性能不好,而且膠板還會迅速老化。環(huán)氧樹脂絕緣膠板溫度和絕緣溫度等級之間的關(guān)系:按照耐熱程度,把絕緣材料分為Y、A、E、B、F、H、C等級別。例如A級絕緣材料的最高允許工作溫度為105℃,
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      21

      2023年03月

      國產(chǎn)“高電氣強度絕緣芳綸紙”,打破杜邦紙壟斷!

      芳綸紙(又名“聚芳酰胺纖維紙"),以芳綸短纖維和芳綸沉析纖維為造紙原料,斜網(wǎng)抄造濕法成型,再經(jīng)熱壓成型制得。最主要的作用是運用在工業(yè)里,如軍工業(yè)、汽車、輪船機械等地方,具有相當(dāng)強的抗腐蝕能力。像飛機、高鐵、航空母艦、大型運輸機、運載火箭,其某些關(guān)鍵部件都必須用到該“紙”做成的復(fù)合材料。同時還是一種絕緣材料,當(dāng)機械中兩個導(dǎo)電部件挨在一起時,就需要它作為介質(zhì)放在中間,從而避免兩個部件相互影響。它還能保護一些重要部件,像發(fā)動機這些東西避免受到化學(xué)物質(zhì)的侵蝕,從而增大了機器的使用壽命。然而,此前該類材料完全被美國杜邦公司所壟斷。杜邦公司經(jīng)過50年發(fā)展,已開發(fā)出第三代高性能芳綸紙,比第一代產(chǎn)品
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      08

      2023年03月

      有機硅浸漬漆的制備與固化

      按照漆基組成,有機硅浸漬漆基本結(jié)構(gòu)單元分為4種,即M(R3SiO0.5)、D(R2SiO)、T(RSi1.5)和Q(SiO2)單元,其中三官能鏈節(jié)的T單元或四官能鏈節(jié)的Q單元是必備結(jié)構(gòu)單元,有機基團可為甲基(Me)、乙基(Et)、丙基(Pr)、乙烯基(Vi)、苯基(Ph)等[5],必備單元和其他單元配比不同可形成各種性質(zhì)的硅樹脂.有機硅浸漬漆制備過程中,有機基團與硅原子數(shù)目的比值以及苯基基團與有機基團數(shù)目的比值,以及水解溫度、水解時間、縮聚時間、減壓真空度等工藝參數(shù)是硅樹脂性能的關(guān)鍵影響因素.董曉娜等[6]采用共水解、縮聚的方法合成了性能優(yōu)異的無溶劑加成型有機硅耐高溫樹脂,通過自制的活性稀釋劑
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